AR/MRグラス向けSRGタイプウェーブガイドの高精度成型。高屈折率樹脂への回折格子形成とSiC等高屈折率無機材エッチングの両タイプに対応します。Dyad®（ダイアッド）の低Distortionインプリントで、高収率・高品質なウェーブガイドを量産します。
高屈折率インプリント樹脂による直接成型と、SiCなど高屈折率基材をエッチングするプロセスの両方に対応。材料・プロセスを一から構築しています。
独自開発のDyad®を使用したHard-to-Hard方式により、In-CouplerとOut-Couplerのパターンピッチズレを最小化。Image Qualityの劣化を抑えた高精度成型を実現します。
低Distortionインプリントにより、瞳サイズやFOVの影響を受けずにウェーブガイドの収率が大幅に向上。量産時の歩留まり改善＝コストに直結します。
ガラスのn=2.0以上の高屈折率透明基材への高屈折率インプリント樹脂成型に対応。様々な形状の回折格子を安定して形成します。
現状はφ8″まで受託可能。Dyad®装置は8″・12″での販売も行っており、将来的な大口径対応にも備えています。
ファウンドリ受託だけでなく、Dyad®装置の販売も行っています。内製化を検討するお客様に対しても、装置・プロセスの両面から一貫してサポートします。
一般的なNIL方式と比較して、Dyad®のHard-to-Hard方式はIn-CouplerとOut-Couplerのパターンピッチズレを低減します。瞳サイズやFOVを振った際の収率への影響を抑え、より高精度なAR用ウェーブガイドを高収率で作成できます。
High-n resin imprint on high-n substrate
高屈折率透明基材（ガラス n=2.0以上）の上に、高屈折率インプリント樹脂を用いてSRGタイプの回折格子を形成
Substrate etching (e.g. SiC)
SiCやTiO2など高屈折率基材自体をエッチングして回折格子を形成。エッチング専用のインプリント樹脂を使用し、基材等無機膜へのの直接パターニングを実現。
| 項目 | 仕様・対応範囲 |
|---|---|
| 対応タイプ | 高屈折率樹脂成型（タイプA）/ 高屈折率基材エッチング（タイプB） |
| 基材屈折率 | n = 2.0以上の高屈折率透明基材に対応 |
| インプリント方式 | Dyad®によるHard-to-Hard低Distortionインプリント |
| 対応ウェハサイズ | φ8″まで（受託）/ φ8″・φ12″（Dyad®装置販売） |
| パターン種 | SRGタイプ回折格子（In-Coupler / Out-Coupler） |
| 特長 | 低Distortionによるパターンピッチズレ最小化・高収率 |
一般的なNIL方法と比較したDyad®成型の収率改善事例。瞳サイズとFOVを振った際のウェーブガイド収率への影響を最小化。
AR用ウェーブガイド向けに成型した回折格子パターンのSEM断面像。高精度な格子形状の再現性を確認。
仕様・生産規模に応じたご提案をいたします。まずはお気軽にお問い合わせください。
