Production NIL Equipment
全自動UVナノインプリント装置
Dyad® 200
Dyad® 200
Developed by SCIVAX × Tazmo Co., Ltd.
SCIVAXが開発した多様なインプリント機構を1台に集約し、半導体製造装置メーカーのタツモ株式会社と共同設計・開発した量産用UVインプリント装置。Rigid基板をレプリカスタンプ基材に採用したHard-to-Hardインプリント方式により、高精度・高歩留まりの量産を実現します。
Key Features
Hard-to-Hard方式が解決する課題
ARグラス用ウェーブガイド
均一性向上
Flex基材レプリカに比べ、ウェハ面内のインプリント歪が大幅に低減。ARグラスのウェーブガイド成型で均一性と画質の改善を実証。
オーバーレイアライメント
≤±1μm
量産レベルでオプションのアライメント機構により±1μm以下を達成。精密なパターン位置合わせが要求されるデバイス製造に対応。
高アスペクト比構造
離型性向上
ピラー・ホール形状など高アスペクト比構造の離型時に発生するレプリカ破損を緩和。歩留まりと生産性を同時に改善。
Technology Comparison
Hard-to-Hard vs. 従来型（Flex基材）
Dyad® 採用方式
Hard-to-Hard インプリント
従来方式
Flex基材レプリカ
面内歪みが劇的に低減
Flex基材に起因する歪みあり
ARグラス用途で均一性と画質が向上
ARグラス用途で画質による歩留まり低下
高アスペクト比でのピラー折れを緩和
離型時の構造破損リスクが高い
量産レベルのOverlay ≤±1μm を実現
高精度アライメントの安定維持が困難
Standard NIL Tool（PET基板 Soft Mold）
vs
SCIVAX Dyad®（ガラス基板 Replica Mold）
Distortion比較
Dyad® Hard-to-Hardインプリント
歩留まり比較
実測データ ― Max distortion: Standard NIL tool 40pm/pitch → Dyad® 2pm/pitch（約20分の1）
System Configuration
装置構成モジュール
スピンコータ ×2
ベーク＆クールプレート
真空貼り合わせ
アライメント（オプション）
インプリント成型
自動離型
搬送ロボット ×3
ロードポート ×4
ロードポート内訳：インプリント基板用×2 ／ マスターモールド用×1 ／ レプリカモールド用×1
Specifications
主要仕様
| 項目 | Dyad® 200 |
|---|---|
| 成型方式 | UV ナノインプリント（UV-LED λ=365nm） |
| ウエハ搬送 | FOUP to FOUP |
| ワークサイズ | Φ200mm（0.3mm ≤ t ≤ 1mm） |
| モールドサイズ | Φ200mm（0.3mm ≤ t ≤ 1mm）/ Φ300mm（0.7mm） |
| 加圧力 | ≤ 0.90MPa |
| 真空度 | ≤ 50Pa |
| 離型機構 | 垂直離型 |
| アライメント精度 | ≤ ±1μm（オプション） |
| スループット | 20枚/時間（プロセスに依存） |
| 外形寸法 | W5,460 × D2,560 × H2,500（mm） |
※ Φ300mm ウエハ対応モデル Dyad® 300 については別途お問い合わせください。
